5月18日至20日，中国贸促会副会长于健龙率团访问美国，出席2024年国际商标协会年会并推介第二届中国国际供应链促进博览会。

访问期间，于健龙出席国际商标协会年会开幕式，出席年会中国贸促会专场招待会并致辞，向800余位专业人士和企业代表介绍中国贸促会商事法律服务，并宣介第二届链博会。代表团一行还会见了国际商标协会首席执行官艾蒂安·桑斯·德·阿塞多及董事会成员，就双方签署合作备忘录，进一步加强务实合作深入交换意见。

在美期间，于健龙还调研了我会驻美国代表处新址，拜会了美国银行、达美航空，就深化机构合作进行交流，并邀请出席第二届链博会。