布鲁塞尔时报4月16日报道，比利时半导体制造商Melexis于周三宣布与一家中国半导体制造商达成合作协议。双方计划自2026年起在中国组装成品，以供应当地市场。

多年来，Melexis一直将部分芯片制造流程外包至中国，包括组装和测试环节。2024年，该公司已与当地企业签署合作协议以推进此项业务。

如今，该公司正进一步推进合作。通信总监汤姆·梅内登多克（Tom Meynendonckx）表示：“我们的目标是为中国客户提供最佳解决方案。”

研发工作将继续留在欧洲，但针对中国客户的端到端制造将转移至亚洲合作伙伴。此外，该公司今年3月在上海开设了更大规模的办事处，负责销售、市场营销及技术支持。

Melexis继续聚焦中国市场并不令人意外。亚洲地区占该公司全球销售额的60%，其中近一半来自中国。

Melexis的芯片主要应用于汽车、医疗和机器人领域。