彭博社网站5月3日报道，据知情人士透露，半导体制造商台积电正在与合作伙伴谈判，计划共同斥资100亿欧元在德国萨克森州建造一家芯片制造厂。

         知情人士称，台积电（TSMC）、恩智浦（NXP Semiconductors NV）、博世（Robert Bosch GmbH）和英飞凌（Infineon Technologies AG）合资创办的这家企业预算至少为70亿欧元（含政府补贴），总投资可能接近100亿欧元，该工厂将专注于生产28纳米芯片。他们表示，目前尚未做出最终决定，计划仍有可能改变，如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家芯片厂。