德国《商报》网站6月7日报道，欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）和三安光电7日在日内瓦宣布，双方将在重庆成立一家制造200mm（8英寸）碳化硅器件的合资企业，计划投资32亿美元（30亿欧元），其中三分之二将于未来5年内投资到位。合资企业也将得到中国政府补贴，预计将于2025年第四季度投厂，并于2028年全面落成。合资企业产品将专供意法半导体集团。与此同时，三安光电将利用自有生产工艺，单独制造和运营一家新的8英寸碳化硅衬底制造厂，以满足合资工厂的衬底需求。碳化硅主要应用于电动汽车。

        意法半导体CEO让﹒马克厅瑞（Jean-Marc Chery）表示，至2030年碳化硅技术市场销售额将达50亿欧元，中国是重要市场，其电动汽车销量增长很快。