德国《明镜》网站8月8日报道,台积电周二宣布将在德累斯顿建设一座面向汽车行业的芯片工厂，与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司“欧洲半导体制造有限公司”（ESMC），以提供先进的半导体制造服务，预计总投资额将超过100亿欧元，联邦补贴金额将高达50亿欧元，但仍需欧委会批准。台积电将持有合资企业70%的股份，其他三家各占10%。

        ESMC拥有员工约2000名，计划于2024年下半年动工，并于2027年底投产。预计每月晶圆产能将达到4万片，其中包含尺寸范围为22至28纳米和12至16纳米的芯片。