据《印度快报》2月17日报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡表示，除了几家芯片组装和封装工厂外，印度很快还将建设两家成熟的半导体制造厂，这两个项目包括以色列 Tower Semiconductors 提交的 80 亿美元提案和塔塔集团提交的另一个项目。短期内，印度将出现两座成熟的晶圆厂，这些将是投资数十亿美元的采用 65、40 和 28 纳米技术的晶圆厂。

        钱德拉塞卡表示，政府已收到四项关于建立半导体制造厂的提案和 13 项关于建立芯片组装、测试、监控和封装 (ATMP) 工厂的提案。除了这些提议之外，美国存储芯片制造商美光科技还在古吉拉特邦投资 2251.6 亿卢比建立一家芯片组装厂。关于Tower Semiconductors提交的80亿美元投资提案以及印度半导体路线图现状的问题，如果在即将举行的大选前未获得批准，该项目将在莫迪总理第三任期内获得批准。

        印度的半导体行业与该国的电子行业非常相似。2014年之前的UPA政府忽视了电子产品，印度是半导体领域错失机遇的典型案例。2012年，英特尔想在这里建厂，没有得到支持他们就离开了。当莫迪总理于2020年1月启动半导体计划时，印度在半导体设计、初创公司、研究、人才、封装和制造等广泛领域取得了重大进展，印度下决心从本质上追赶过去75年失去的机会。

        钱德拉塞卡还在预算案前致信财政部长尼尔马拉·西塔拉曼，要求降低电子元件的进口关税，以促进该国出口的增长。他表示，三年前，印度还没有生产苹果手机，我们所有的手机 100% 都是进口的，今天我们出口了10-120 亿美元的苹果和三星手机。印度将在未来五年到十年内发挥重要作用，因此，无论我在预算前说什么，无论我们对预算有何看法，都是为了印度进一步取得成功。我们目标到 2026-27 年，实现3000亿美元的电子制造业规模。