据《中央日报》1月31日报道，LG Innotek在30日表示，位于庆尚北道龟尾市的FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)新工厂举行了设备进厂仪式。FC-BGA是半导体基板，主要用于计算机(PC)、服务器、网络等中央处理器和图像处理装置。该工厂计划从今年下半年开始正式投产。郑哲东社长表示，FC-BGA基板是LG Innotek最擅长的领域，此前凭借全球第一的技术能力和生产效率，一直引领着基板材料市场。